Naujasis „iPad Pro“ A10X lustas buvo pirmą kartą pagamintas naudojant TSMC 10 nm procesą

Šiais metais WWDC pristatydama naujus iPad Pro modelius, Apple pristatė naujus 10,5 colio ir 12,9 colio įrenginius, kurie abu buvo su A10X Fusion Chip, kuris, kaip teigiama, užtikrina 30 procentų greitesnį procesoriaus našumą nei ankstesnės kartos iPad Pro. modelius ir 40 procentų greitesnį grafikos našumą. Gamybos procesas, kuriuo Apple pagamino lustą, niekada nebuvo aiškus, bet dabar TechInsights patvirtino, kad A10X lustas buvo sukurtas naudojant 10 nanometrų FinFET procesą.

Konkrečiai, lustai buvo sukurti naudojant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company naują 10 nanometrų FinFET procesą, todėl A10X tapo pirmuoju TSMC 10 nanometrų lustu, kuris pasirodė vartotojų įrenginyje. Palyginimui, A9 ir A10 buvo pagaminti naudojant 16 nanometrų procesą, A8 naudojo 20 nanometrų procesą, o A7 naudojo 28 nanometrų procesą. Kaip AnandTech nurodė, kad A9, A8 ir A7 buvo visi „iPhone“ lustai, kurių gamybos metu debiutavo naujas proceso mazgas, todėl neaišku, kodėl „Apple“ nusprendė pagaminti vidutinės kartos X serijos lustą „iPad“ naujame procese. mazgas šį kartą.

Vaizdas per „TechInsights“.
Palyginti su ankstesniais SoC standartais, kurie nėra X serijoje, A10X (96,4 mm kvadratas) yra 24 procentais mažesnis nei A10 (125 mm kvadratas) ir 9 procentais mažesnis nei A9 (104,5 mm kvadratas). Ankstesnių X serijos lustų atveju A10X yra 34 procentais mažesnis nei A9X ir 20 procentų mažesnis nei A6X. „Kitaip tariant, „Apple“ dar niekada nepadarė tokio mažo „iPad SoC“, AnandTech paaiškinta.

Galiausiai tai reiškia, kad dizaino ir funkcijų požiūriu A10X yra gana paprastas. Tai tinkamas vamzdžių valymo produktas naujam procesui ir skirtas visiškai išnaudoti sutaupytą vietą, o ne išleisti tas sutaupytas lėšas naujoms funkcijoms / tranzistoriams.

TechInsights ' Die Shot atskleidė kai kurias detales apie A10X grindų planą, įskaitant 12 GPU klasterių kairėje ir procesoriaus branduolius dešinėje, bet kitu atveju kadrai nebuvo pakankamai švarūs, kad būtų galima gauti daugiau informacijos apie lustą, kurios Apple dar neturėjo. patvirtino. Teigiama, kad „konservatyvus“ SoC iš esmės panašus į A9X SoC, tačiau yra keletas skirtumų: A10X turi 3 „Fusion“ procesoriaus branduolių poras, daugiau nei 2 modeliuose A10 ir A9X, o L2 talpykla sumažėjo iki 8 MB. , nuo 3 MB A9X.

Vaizdas per AnandTech
GPU laikosi 12 grupių, matomų grindų plane, kurią taip pat turėjo A9X, o tai reiškia, kad „vienintelis esminis pakeitimas yra procesoriaus branduoliai“. Taigi A10X yra galingesnis nei A9X, nes žymiai sumažintas štampo dydis, kaip būdinga Apple gamybos procesams. Panašu, kad vienas patvirtinimas, kurį siūlo kauliukas, yra tai, kad „Apple“ vis dar naudoja „Imagination Technology“ PowerVR architektūrą A10X SoC. Praėjusį balandį Apple pranešė gamintojui, kad per dvejus metus nustos naudoti grafikos technologiją savo įrenginiuose, nes Cupertino kompanija kuria savo nepriklausomus grafikos apdorojimo lustus.

Kovo mėnesį buvo pranešta, kad TSMC ruošiasi pradėti „iPhone 8“ A11 lusto gamybą, o po vėlavimo ši gamyba oficialiai prasidėjo, taip pat naudojant gamintojo 10 nanometrų FinFET procesą. Apskritai, perėjus prie 10 nanometrų, o ne 16 nanometrų, lustai bus efektyvesni, todėl naudotojų patirtis bus sunkesnė.

Numatoma, kad TSMC 10 nanometrų FinFET procesas bus trumpalaikis mazgas, nes teigiama, kad gamintojas ruošiasi 2018 m. pereiti prie 7 nanometrų proceso. Manoma, kad kiti gamintojai, įskaitant Samsung ir Intel, Laikykitės 10 nanometrų, kaip pagrindinio jų gamybos proceso, šiek tiek ilgiau nei TSMC.