Informacija Veinas Ma Šiandien pasidalijo tariama informacija apie būsimus Apple silicio lustus, kurie pakeis pirmosios kartos M1, M1 Pro ir M1 Max lustus, kurie gaminami remiantis Apple lustų gamybos partnerio TSMC 5 nm procesu.
Ataskaitoje teigiama, kad „Apple“ ir TSMC planuoja gaminti antrosios kartos „Apple“ silicio lustus, naudodamos patobulintą TSMC 5 nm proceso versiją, o lustuose, matyt, bus du štampai, kurie gali leisti daugiau branduolių. Ataskaitoje teigiama, kad šie lustai greičiausiai bus naudojami kituose „MacBook Pro“ modeliuose ir kituose „Mac“ staliniuose kompiuteriuose.
„Apple“ planuoja „daug didesnį šuolį“ su savo trečiosios kartos lustais, kai kurie iš jų bus gaminami naudojant TSMC 3 nm procesą ir turės iki keturių štampų. Palyginimui, M1 lustas turi 8 branduolių procesorių, o M1 Pro ir M1 Max lustai turi 10 branduolių, o Apple aukščiausios klasės Mac Pro bokštas gali būti sukonfigūruotas su iki 28 branduolių Intel Xeon W procesoriumi.
Ataskaitoje cituojami šaltiniai, kurie tikisi, kad TSMC iki 2023 m. galės patikimai pagaminti 3 nm lustus, skirtus naudoti tiek Mac, tiek iPhone. Remiantis ataskaita, trečiosios kartos lustai kodiniais pavadinimais yra „Ibiza“, „Lobos“ ir „Palma“, ir tikėtina, kad jie pirmiausia debiutuos aukštesnės klasės „Mac“ kompiuteriuose, pavyzdžiui, būsimuose 14 colių ir 16 colių „MacBook Pro“ modeliuose. Teigiama, kad būsimam „MacBook Air“ taip pat planuojamas ne toks galingas trečios kartos lustas.
Tuo tarpu ataskaitoje teigiama, kad kitame „Mac Pro“ bus naudojamas „M1 Max“ lusto variantas su mažiausiai dviem antgaliais, kaip pirmosios kartos „Apple“ silicio lustų dalis.
Populiarios Temos